在電子零件小型化、組裝高密度化的同時，印制板也越來越多層化，導線、孔徑、焊盤的尺寸急劇減小。印制板因其銅導體與介質絕緣材料存在著熱膨脹系數的差異，如FR4覆銅箔板介質材料在Z軸方向的熱膨脹系數約為50×10的-6次方/℃，而銅鍍覆孔的熱膨脹系數為(15～17)×10的-6次方/℃，因此高溫焊接的急劇溫度變化與及長期加電工作的溫變過程，使得因印制板工藝的小孔和導線更加脆弱，導致印制板孔環斷裂、導體分離等互連失效風險增大，互連可靠性問題越來越突出。

    溫度沖擊試驗概括的講，是指樣品在二個或二個以上不同溫度條件下快速轉換的試驗方法，樣品所處的介質可以是液態，也可以是氣態，施加應力為溫度變量。其目的是在較短的時間內確認產品特性的變化，查找電子零件、印制板等構成部件因異種材料熱膨脹系數不同而造成的故障問題。市面上的溫度沖擊試驗箱采用樣品的介質決大多數為氣態，因為無論是國外行業標準還是國內的相關標準，它都是電子零件、印制板可靠性評價的一種最常用、最傳統的有效方法。