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| 印制板溫度沖擊試驗條件與評價方法 |
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| 時間：2015/1/26 9:15:58 |
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目前，印制板常用的溫度沖擊試驗與評價方法如下所示，對比各標準中試驗條件可以看出，它們都是根據不同的基材、實際的工作環境來選定試驗溫度、循環等條件參數。除通用標準外，很多企業也會依據通用標準制定更加詳細的內部企業標準，并針對不同的產品、用途靈活調整試驗的條件，像在針對封裝基板的試驗評價中，循環數經常會增加到500-1000個，以保證今后產品的長期可靠性。
印制板溫度沖擊試驗條件與評價方法：
國家軍用標準：GJB362B-2009根據不同的基材類型。規定了A、B、C、D四種試驗條件：低溫-40℃/-55℃/-65℃，高溫85℃/125℃/150℃/170℃，各放置15min，100次循環。評價依據：GJB362B-2009第一次和最后一次高溫下測量的電阻變化應小于10%。試驗后應進行鍍覆孔的顯微剖切評價。
國家航天工業行業標準：QJ519A和QI832A低溫-65℃，高溫125℃，各放置15min，100次循環，轉換時間小于1min。評價依據：QJ201A和QI831A第一次循環后的互連電阻值與最后一次循環后的互連電阻值之差，不大于第一次循環后互連電阻值的10%。試驗后應進行鍍覆孔的顯微部切評價。
IPC標準：IPC-TM-650 2.6.7印制板溫度沖擊 根據不同的基材類型，規定了A、B、C、D、E、F四種試驗條件：低溫0℃/-40℃/-55℃/-65℃，高溫70℃/85℃/105℃/125℃/150℃/170℃，各放置15min，100次循環。評價依據：IPC-6012B 電阻變化率應小于10%，試驗后應進行鍍覆孔的顯微剖切評價。 |
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